маска для формирования рисунка металлизации
- маска для формирования рисунка металлизации
- metalizavimo kaukė
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. metallization mask
vok. Metallisierungsmaske, f
rus. маска для формирования рисунка металлизации, f
pranc. masque pour métallisation, m
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
Look at other dictionaries:
Metallisierungsmaske — metalizavimo kaukė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. metallization mask vok. Metallisierungsmaske, f rus. маска для формирования рисунка металлизации, f pranc. masque pour métallisation, m … Radioelektronikos terminų žodynas
masque pour métallisation — metalizavimo kaukė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. metallization mask vok. Metallisierungsmaske, f rus. маска для формирования рисунка металлизации, f pranc. masque pour métallisation, m … Radioelektronikos terminų žodynas
metalizavimo kaukė — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. metallization mask vok. Metallisierungsmaske, f rus. маска для формирования рисунка металлизации, f pranc. masque pour métallisation, m … Radioelektronikos terminų žodynas
metallization mask — metalizavimo kaukė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. metallization mask vok. Metallisierungsmaske, f rus. маска для формирования рисунка металлизации, f pranc. masque pour métallisation, m … Radioelektronikos terminų žodynas
ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами … Википедия
Изобретение интегральной схемы — Основная статья: Интегральная схема Идею интеграции множества стандартных электронных компонентов в монолитном кристалле полупроводника впервые предложил в 1952 году британский радиотехник Джеффри Даммер[en]. Год спустя Харвик Джонсон подал… … Википедия