маска для формирования рисунка металлизации

маска для формирования рисунка металлизации
metalizavimo kaukė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. metallization mask vok. Metallisierungsmaske, f rus. маска для формирования рисунка металлизации, f pranc. masque pour métallisation, m

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Игры ⚽ Нужна курсовая?

Look at other dictionaries:

  • Metallisierungsmaske — metalizavimo kaukė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. metallization mask vok. Metallisierungsmaske, f rus. маска для формирования рисунка металлизации, f pranc. masque pour métallisation, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • masque pour métallisation — metalizavimo kaukė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. metallization mask vok. Metallisierungsmaske, f rus. маска для формирования рисунка металлизации, f pranc. masque pour métallisation, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • metalizavimo kaukė — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. metallization mask vok. Metallisierungsmaske, f rus. маска для формирования рисунка металлизации, f pranc. masque pour métallisation, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • metallization mask — metalizavimo kaukė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. metallization mask vok. Metallisierungsmaske, f rus. маска для формирования рисунка металлизации, f pranc. masque pour métallisation, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

  • Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами …   Википедия

  • Изобретение интегральной схемы — Основная статья: Интегральная схема Идею интеграции множества стандартных электронных компонентов в монолитном кристалле полупроводника впервые предложил в 1952 году британский радиотехник Джеффри Даммер[en]. Год спустя Харвик Джонсон подал… …   Википедия

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”